Грунт Siltek E-112 Biostop для дезинфекции и профилактики заражения минеральных поверхностей различными видами биологического поражения. Надежно очищает и защищает поверхность от бактерий, плесени, грибков и т.д. Эффективен перед отделкой штукатурками, стяжками, устройством гидроизоляции, облицовкой керамическими и природными материалами, внутри и снаружи зданий.
Свойства и характеристики
- Разводить водой в соотношении 1:4.
- Защищает от грибков.
- Защищает от бактерий.
- Защищает от плесени.
- Растворитель: вода.
- Плотность: примерно 1,0 кг/л.
- Время высыхания: примерно 4 часа.
- Расход композиции при разведении с водой 1:4 на 1 м²: 0,1 – 0,2 л.
- Упаковка: 5 л.
Грунт-концентрат Siltek E-112 Biostop 1:4, 5 л для защиты поверхностей, а также сопутствующие материалы из категории Грунтовка в Киеве вы сможете купить на Гипсокартон. На сайте в наличии большой ассортимент группы товаров Грунтовка, купить которые вы сможете как в розницу, так и оптом. За подробной информацией обращайтесь по телефонам, указанным на сайте.
Дополнительно Интернет-магазин Гипсокартон предоставляет услуги грузчиков и транспортировки по Киеву и Киевской области!
Нет отзывов о данном товаре, станьте первым, оставьте свой отзыв.
Чим Siltek E-112 Biostop відрізняється від інших грунтів на ринку?
Siltek E-112 Biostop має спеціальну формулу, що запобігає появі грибка, та забезпечує високу адгезію, що робить його кращим вибором для вологих приміщень.
Чи можна використовувати Siltek E-112 Biostop в приміщеннях з підвищеною вологістю?
Так, цей грунт має властивості, що захищають від грибка та плісняви, тому його можна використовувати в таких приміщеннях, як ванні кімнати та кухні.
Як правильно розводити Siltek E-112 Biostop перед використанням?
Грунт концентрат Siltek E-112 Biostop потрібно розводити у співвідношенні 1:4, тобто на 1 частину концентрату слід додати 4 частини води.
Для яких поверхонь підходить цей грунт?
Siltek E-112 Biostop підходить для обробки бетонних, цегляних, гіпсокартонних та інших мінеральних основ, забезпечуючи відмінну адгезію.